半導(dǎo)體陶瓷靜電卡盤(pán)|靜電吸盤(pán)設(shè)備-真空熱壓機(jī)
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鑫臺(tái)銘專(zhuān)注于精密壓裝技術(shù),致力于半導(dǎo)體靜電卡盤(pán)真空貼合成型和陶瓷件粉末成型設(shè)備解決方案,獲得實(shí)用新型、發(fā)明專(zhuān)利以及軟著等近百項(xiàng),實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口壓裝成型設(shè)備水平,設(shè)備主要應(yīng)用于靜電卡盤(pán)、陶瓷粉末、生瓷片、加熱盤(pán)等配件加工。
靜電卡盤(pán)(Electrostatic Chucks,ESC),也稱(chēng)靜電吸盤(pán),是一種適用于真空及等離子體工況環(huán)境的超潔凈晶圓片承載體,它利用靜電吸附原理進(jìn)行超薄晶圓片的平整均勻夾持。由于靜電吸附方式具有溫度可控、吸附力均勻,對(duì)大面積(8 吋級(jí)以上的晶圓采用)薄片工件吸附時(shí)不會(huì)產(chǎn)生傷痕和皺紋,同時(shí)沒(méi)有晶片邊緣排除效應(yīng)等優(yōu)點(diǎn),被作為現(xiàn)代半導(dǎo)體制造業(yè)中重要的晶片夾持工具,成為當(dāng)今超大規(guī)模集成電路高端裝備刻蝕機(jī)(ETCH)、離子注入機(jī)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)等半導(dǎo)體制造設(shè)備的核心部件,在等離子和真空環(huán)境下的刻蝕、化學(xué)氣相沉淀、離子植入等晶圓制造加工過(guò)程中得到廣泛應(yīng)用。
真空熱壓機(jī)是一種集加熱、保壓、補(bǔ)壓、抽真空、破真空于一體的熱壓機(jī)。整機(jī)采用伺服閉環(huán)控制系統(tǒng),具有節(jié)能及低噪音的優(yōu)點(diǎn)。設(shè)備精度高,采用伺服系統(tǒng)操控,壓力穩(wěn)定,效率高,成品率高,柔性加壓,快速真空,慢速多段加壓,多段加熱。在PLC程序設(shè)置上,具有多段壓力、多段行程的特點(diǎn),特別適用于需要隨時(shí)調(diào)整工藝的場(chǎng)景。其中多段壓力多段行程,即:可根據(jù)產(chǎn)品工藝要求,進(jìn)行多段壓力和行程的自由設(shè)定,并且行程和壓力的段數(shù)和順序可以隨時(shí)調(diào)整。采用熱壓技術(shù),通過(guò)高溫、高壓將碳纖維和樹(shù)脂基體復(fù)合,使其具有優(yōu)異的力學(xué)性能和輕量化特點(diǎn)。加溫方式采用導(dǎo)熱油加熱,溫度可達(dá)200度,誤差在3度以?xún)?nèi),是一種通過(guò)PID智能調(diào)節(jié)進(jìn)行溫控的熱壓成型設(shè)備。該設(shè)備廣泛適用于對(duì)新型復(fù)合材料的熱壓工藝,具有溫度、壓力、位移實(shí)時(shí)顯示功能。
設(shè)備組成:
加熱系統(tǒng):采用電加熱,溫度0~300℃可調(diào),PID智能溫控,分區(qū)控溫(溫差≤±3℃),發(fā)熱板平面度達(dá)0.05mm,確保溫度均勻性。
壓力系統(tǒng):采用伺服液壓技術(shù)(100T-800T),壓力控制精度±0.05mm,平行度誤差≤±0.05mm,減少纖維損傷。
真空系統(tǒng):真空度<1kPa,排除氣泡并提升材料致密度,適用于高精度制品。
模具系統(tǒng):兼容多種工藝(如沖切、CNC或3D熱壓成型),材料耐高溫、高耐磨,表面處理提升脫模性。
控制系統(tǒng):實(shí)時(shí)顯示壓力、溫度、真空度曲線及設(shè)備狀態(tài),可存儲(chǔ)100組參數(shù)程序,預(yù)留機(jī)械手控制接口。
真空伺服熱壓機(jī):
1.伺服電缸和伺服電機(jī),高精度定位,運(yùn)動(dòng)平穩(wěn),具有受力均勻可靠的優(yōu)點(diǎn)。
2.可實(shí)時(shí)精確控制滑塊位置、速度和壓力,位置重復(fù)精度可達(dá)±0.01mm。
3.控制系統(tǒng)元件精度高、可靠性好,抗干擾能力強(qiáng)、伺服系統(tǒng)響應(yīng)速度快。
4.溫度控制:采用PID算法,加熱板溫差±3℃,避免材料過(guò)熱或固化不均。
5.含抽真空功能,真空度達(dá)到100Pa。
真空熱壓機(jī):
1.柱塞缸和伺服電機(jī),高精度定位,運(yùn)動(dòng)平穩(wěn),具有受力均勻可靠的優(yōu)點(diǎn)。
2.可實(shí)時(shí)精確控制滑塊位置、速度和壓力,位置重復(fù)精度可達(dá)±0.15mm。
3.控制系統(tǒng)元件精度高、可靠性好,抗干擾能力強(qiáng)、伺服系統(tǒng)響應(yīng)速度快。
4.溫度控制:采用PID算法,加熱板溫差±3℃,避免材料過(guò)熱或固化不均。
5.含抽真空功能,真空度達(dá)到100Pa。
設(shè)備特點(diǎn):
1、設(shè)備:伺服壓力機(jī)、熱壓成型機(jī)、真空熱壓機(jī)等。
2、壓力:1T-500T,臺(tái)面:350*350或530*530,開(kāi)口和行程可以按照產(chǎn)品要求定制。
3、驅(qū)動(dòng):采用伺服電缸或者柱塞缸,高精度定位,運(yùn)動(dòng)平穩(wěn),具有受力均勻、可靠等優(yōu)點(diǎn)。
4、高精度與可控性:可實(shí)時(shí)精確控制滑塊位置、速度和壓力,位置重復(fù)精度可達(dá)±0.01mm。
5、控制系統(tǒng)先進(jìn):控制系統(tǒng)元件精度高、可靠性好,抗干擾能力強(qiáng)、伺服系統(tǒng)響應(yīng)速度快。
6、溫度控制:采用PID算法,加熱板溫差+3℃,避免材料過(guò)熱或固化不均。
7、PLC控制:可編程,對(duì)行程、壓力、溫度、真空度、分段時(shí)間的參數(shù)設(shè)置。
8、應(yīng)用:工藝適應(yīng)性廣,可配抽真空、機(jī)械手、半自動(dòng)進(jìn)出料、定位等裝置。
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