鑫臺銘陶瓷劈刀成型制備——伺服粉末成型機：---鑫臺銘提供。鑫臺銘---新智造走向世界！致力于3C電子、新能源、新材料產品成型及生產工藝解決方案。

陶瓷劈刀是一種用于芯片封裝領域引線鍵合過程中的焊接工具，屬于精密微結構陶瓷部件，是半導體芯片和電路或支架之間連接的重要工具，在封裝技術中發(fā)揮了極其重要的作用，具有硬度大、機械強度高、絕緣﹑耐腐蝕、耐高溫、表面光潔度高、尺寸精度高、使用壽命長等特點，廣泛應用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC 芯片等線路的鍵合焊接，發(fā)揮了極其重要的作用。隨著芯片封裝行業(yè)的發(fā)展，作為封裝領域必要耗材的陶瓷劈刀也將迎來良好的發(fā)展前景。

陶瓷劈刀（Ceramic Blade）是一種高精度、高硬度的微加工工具，廣泛應用于半導體封裝、LED切割、精密電子元件加工等領域。其制備過程對材料性能、成型精度和燒結工藝要求極高。伺服粉末成型機作為關鍵設備，在陶瓷劈刀的制備中起到核心作用。

陶瓷劈刀伺服粉末成型機是一種針對陶瓷材料（尤其是用于制造陶瓷劈刀）的高精度粉末成型設備，結合了伺服驅動技術與粉末成型工藝，主要用于將陶瓷粉末壓制成特定形狀（如劈刀所需的尖銳端部、復雜輪廓等），為后續(xù)燒結、加工提供高密度、尺寸精準的坯體。

粉末伺服成型機   XTM-FMCX-1-1-2T  上一下一，模固定式（上下對壓），一出三。

高效率：

轉速快，節(jié)拍1-5次/min（根據產品粉體、尺寸、壓制工藝差異而定）。

伺服粉末成型機的技術優(yōu)勢

高精度控制

伺服電機可實現(xiàn)壓力、位移、速度的閉環(huán)控制，重復定位精度達±0.01 mm。

適用于復雜異形結構（如微槽、薄壁）的成型。

節(jié)能高效

相比傳統(tǒng)液壓機，能耗降低30%-50%，響應速度快（毫秒級調節(jié)）。

程序靈活性

可存儲多組工藝參數(shù)，適應不同產品的快速切換。

支持分段加壓、真空壓制等特殊工藝。

自動化集成

配備自動送粉、取件裝置，適配工業(yè)4.0生產線。

壓制精度：

1、采用最新一代日本安川MP系列運動控制器+PC機（Pro-face）+總線伺服驅動器，實現(xiàn)全閉環(huán)系統(tǒng)控制，設備響應速度快，精密伺服馬達驅動，絲杠定位精度高，產品成型精度能達到≤0.01mm，無論有無負荷，重復精度都能達到±0.005mm。

2、壓制的產品密度均勻，精度高，燒結后不變形，無暗裂。

3、模具驗收標準：成型產品外表面光滑無劃傷（x50光學顯微鏡下，）。

雙向電動壓制：

1、將粉末類材料填充至中模型腔中，通過伺服馬達帶動上沖、下沖運動進行產品成型壓制。

2、壓制時，因上、下沖均采用伺服電機+同步輪、同步帶+絲桿直連，2個沖頭可以單獨調整位置、速度、活動時間從而實現(xiàn)雙向壓制，便于將每個產品臺階的密度調整到均勻一致。

3、脫模時，可以根據產品結構，調節(jié)脫模順序，使產品不容易產生暗裂。

4、該設備整體構造簡單，易損耗部件少，初始精度能長時間保持，同時也減少了保養(yǎng)。

5、壓力重復精度能達到：1%。

自動送粉機構：

1、由粉筒、粉量檢測傳感器、閥門、粉管、伺服送粉模組、送粉盒組成（最終以確認圖紙為準）。

2、電機通過絲桿，帶動料盒支架、實現(xiàn)料盒的前后運動送料，送粉精度可達±0.01g（根據粉體流動性、產品重量而定）。

3、全程閉環(huán)防塵設計，粉筒加裝防塵蓋，送料盒用賽鋼材質，緊貼母模板，防止粉末溢出。

操作界面：

1、選用大屏幕高彩液晶觸摸屏及組態(tài)軟件的完美結合配合，提供了友好的人機對話功能。

2、界面顯示功能：壓力值、保壓時間、壓制次數(shù)、實時壓力曲線、成型速度、錯誤報警等。

3、上下pin（沖）初始位置、開始擠壓位置、保壓位置、位置變化動態(tài)、成型時間、周期時間、可設定上/下pin不同動作階段的速度以控制不同壓縮階段的壓力變化。